Co všechno prověřujeme při diagnostice nefunkčního telefonu

mobileko-diagnostika

V Mobileku víme, jaké to je, ocitnout se v dnešní době bez telefonu. Právě proto jsme vyvinuli pečlivý diagnostický proces, který kombinuje odborné znalosti, špičkové vybavení a transparentní komunikaci – vše s cílem rychle odhalit a opravit skutečnou příčinu závady.

1. Kompletní technická kontrola: ověření funkčnosti všech modulů

Před zahájením detailní diagnostiky vyžadujeme přístup do telefonu, abychom mohli otestovat všechny hardwarové i softwarové komponenty přímo v prostředí zařízení. Zaznamenáváme výsledky do interního protokolu pro pozdější srovnání.

  • Ověření přihlášení: Zajištění přístupu k systémovým nastavením a testovacím nástrojům.
  • Kompletní test funkcí: Manuálních testování volání, mobilní data, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, NFC a další senzory.
  • Kontrola fotoaparátu a videa: Zachycení testovacích snímků a videí z předního i zadního objektivu, ověření funkčnosti ostření, expozice a přenosu dat.
  • Test kvality zvuku: Ověření hlasitosti hovoru, čistoty zvuku z mikrofonu, reproduktoru i sluchátek.
  • Ověření tlačítek a konektorů: Kontrola reakce tlačítek (napájení, hlasitost), detekce sluchátek, stav nabíjecího portu a SIM slotu.
  • Záznam výsledků: Ukládáme všechny hodnoty a poznámky pro následné porovnání před a po opravě.

2. Diagnostika: od softwaru k výměně dílu

V této fázi postupujeme podle metodického plánu, který nám umožňuje rychle zjistit, zda je problém způsoben softwarem, nebo hardwarovou závadou.

  1. Softwarové vyloučení příčin:
    • Analýza systémových protokolů a chybových hlášení.
    • Zálohování důležitých dat pro bezpečné testování.
    • Obnovení továrního nastavení (pouze v případě podezření na softwarovou závadu a vždy po potvrzení zákazníkem) k ověření, zda reset odstraní závadu.
  2. Vizuální kontrola vnitřních spojů:
    • Demontáž zadního krytu a odpojení baterie.
    • Endoskopická inspekce desky plošných spojů: kontrola známek vlhkosti, oxidace a mechanického poškození.
    • Fotodokumentace rizikových oblastí.
  3. Selektivní výměna podezřelého dílu:
    • Identifikace závadného modulu (baterie, konektor, modul fotoaparátu).
    • Zkušební výměna s originálními nebo certifikovanými díly.
    • Průběžné ověřování funkčnosti podle kompletní technické kontroly.
  4. Vyhodnocení a cenová nabídka:
    • Sestavení podrobného seznamu oprav.
    • Transparentní představení závady, použitých dílů a časové náročnosti.
    • Předložení cenové kalkulace s jasným rozpisem dílů a práce.

electronic-technician-holds-two-identical-smartphones-comparison-one-hand-broken-another-new (kopie 2)

3. Oprava a závěrečné testy

Po schválení cenové nabídky realizujeme výměnu dílu a následně opět provádíme kompletní technickou kontrolu, abychom zajistili plnou funkčnost zařízení.

  • Realizace opravy: Výměna dílu ve vyhrazené čisté dílně odbornými techniky.
  • Finální test: Opětovné spuštění kompletní technické kontroly.
  • Dokumentace: Uvedení stavu v aktualizovaném diagnostickém protokolu, předání faktury a doporučení pro další péči.
  • Předání zařízení: Možnost vyzvednutí na pobočce nebo odeslání kurýrem.